1. Cyflwyniad

Mae HDI yn sefyll am Ryng-gysylltydd Dwysedd Uchel. Gelwir bwrdd cylched sydd â dwysedd gwifrau uwch fesul ardal uned yn hytrach na bwrdd confensiynol yn PCB HDI. Mae gan PCBs HDI fannau a llinellau mwy manwl, mân fannau a padiau dal a dwysedd padiau cysylltiad uwch. Mae'n ddefnyddiol o ran gwella perfformiad trydanol a lleihau pwysau a maint yr offer. HDI PCB yw'r opsiwn gorau ar gyfer cyfrif haenau uchel a byrddau wedi'u lamineiddio'n gostus.

Buddion HDI allweddol

Wrth i ofynion defnyddwyr newid, rhaid i dechnoleg hefyd. Trwy ddefnyddio technoleg HDI, mae gan ddylunwyr bellach yr opsiwn i osod mwy o gydrannau ar ddwy ochr y PCB amrwd. Mae prosesau lluosog, trwy gynnwys mewn pad a dall trwy dechnoleg, yn caniatáu i ddylunwyr fwy o eiddo tiriog PCB osod cydrannau sy'n llai hyd yn oed yn agosach at ei gilydd. Mae llai o faint cydran a thraw yn caniatáu mwy o I / O mewn geometregau llai. Mae hyn yn golygu trosglwyddo signalau yn gyflymach a gostyngiad sylweddol mewn colli signal ac oedi wrth groesi.

Technolegau mewn PCI HDI

• Dall Trwy: Cysylltu â haen allanol sy'n gorffen ar haen fewnol
• Wedi'i gladdu trwy dwll yn yr haenau craidd
• Microvia: Dall Via (coll. Hefyd trwy) gyda diamedr ≤ 0.15mm
• SBU (Adeiladu Dilyniannol): Adeiladu haen ddilyniannol gydag o leiaf dau weithrediad i'r wasg ar PCBs amlhaenog
• SSBU (Adeiladu Lled-Ddilynol): Pwyso isadeileddau profadwy mewn technoleg SBU

Trwy Pad

Mae ysbrydoliaeth o dechnolegau mowntio wyneb o ddiwedd y 1980au wedi gwthio'r terfynau gyda BGA's, COB a PDC i fodfeddi arwyneb sgwâr llai. Mae'r broses pad mewn via yn caniatáu ar gyfer gosod vias o fewn wyneb y tiroedd gwastad. Mae'r via yn cael ei blatio a'i lenwi â naill ai epocsi dargludol neu an-ddargludol yna wedi'i gapio a'i blatio drosodd, gan ei wneud bron yn anweledig.

Mae'n swnio'n syml ond ar gyfartaledd mae wyth cam ychwanegol i gyflawni'r broses unigryw hon. Mae offer arbenigol a thechnegwyr hyfforddedig yn dilyn y broses yn agos i gyflawni'r cudd perffaith trwy.

Trwy Mathau Llenwi

Mae yna lawer o wahanol fathau o ddeunydd trwy lenwi: epocsi an-ddargludol, epocsi dargludol, llenwi copr, llenwi arian a phlatio electrocemegol. Mae'r rhain i gyd yn arwain at gladdfa mewn tir gwastad a fydd yn gwerthu'n llwyr fel tiroedd arferol. Mae Vias a microvias yn cael eu drilio, eu dall neu eu claddu, eu llenwi a'u platio a'u cuddio o dan diroedd yr UDRh. Mae prosesu offer o'r math hwn yn gofyn am offer arbennig ac mae'n cymryd llawer o amser. Mae'r cylchoedd drilio lluosog a'r drilio dyfnder rheoledig yn ychwanegu at amser prosesu.

Technoleg Drilio Laser

Mae drilio'r lleiaf o ficro-vias yn caniatáu mwy o dechnoleg ar wyneb y bwrdd. Gan ddefnyddio pelydr o olau 20 micron (1 Mil) mewn diamedr, gall y trawst dylanwad uchel hwn dorri trwy fetel a gwydr gan greu'r twll bach. Mae cynhyrchion newydd yn bodoli fel deunyddiau gwydr unffurf sy'n lamineiddio colled isel ac yn gyson dielectrig isel. Mae gan y deunyddiau hyn wrthwynebiad gwres uwch ar gyfer cynulliad di-blwm ac maent yn caniatáu i'r tyllau llai gael eu defnyddio.

Lamineiddio a Deunyddiau Ar Gyfer Byrddau HDI

Mae technoleg amlhaenog uwch yn caniatáu i ddylunwyr ychwanegu parau ychwanegol o haenau i ffurfio PCB amlhaenog. Mae defnyddio dril laser i gynhyrchu tyllau yn yr haenau mewnol yn caniatáu platio, delweddu ac ysgythru cyn pwyso. Gelwir y broses ychwanegol hon yn gronni dilyniannol. Mae gwneuthuriad SBU yn defnyddio vias wedi'u llenwi'n gadarn sy'n caniatáu gwell rheolaeth thermol, rhyng-gysylltiad cryfach a chynyddu dibynadwyedd y bwrdd.

Datblygwyd copr wedi'i orchuddio â resin yn benodol i gynorthwyo gydag ansawdd tyllau gwael, amseroedd drilio hirach ac i ganiatáu ar gyfer PCBs teneuach. Mae gan RCC ffoil copr ultra-denau proffil isel iawn sydd wedi'i hangori â modiwlau minwscule i'r wyneb. Mae'r deunydd hwn yn cael ei drin a'i gemegu'n gemegol ar gyfer y dechnoleg lein a bylchau teneuaf a gorau.

Mae rhoi gwrthiant sych ar y lamineiddio yn dal i ddefnyddio dull rholio wedi'i gynhesu i gymhwyso'r gwrthiant i ddeunydd craidd. Y broses dechnoleg hŷn hon, argymhellir nawr cynhesu'r deunydd i'r tymheredd a ddymunir cyn y broses lamineiddio ar gyfer byrddau cylched printiedig HDI. Mae cynhesu'r deunydd yn caniatáu ar gyfer cymhwyso'r gwrthiant sych yn gyson i wyneb y lamineiddio, gan dynnu llai o wres i ffwrdd o'r rholiau poeth a chaniatáu ar gyfer tymereddau ymadael sefydlog cyson y cynnyrch wedi'i lamineiddio. Mae tymereddau mynediad ac allanfa cyson yn arwain at lai o aer yn cael ei ddal o dan y ffilm; mae hyn yn hanfodol i atgynhyrchu llinellau cain a bylchau.