Croeso i'n gwefan.

PCB HDI gydag ymyl wedi'i blatio ar gyfer Semiconductor

Disgrifiad Byr:

Bwrdd cylched 4 haen yw hwn ar gyfer prawf IC. Mae byrddau HDI, un o'r technolegau sy'n tyfu gyflymaf mewn PCBs, bellach ar gael yn Pandawill. Mae Byrddau HDI yn cynnwys gwythiennau dall a / neu gladdedig ac yn aml maent yn cynnwys microvias o .006 neu lai mewn diamedr. Mae ganddynt ddwysedd cylched uwch na byrddau cylched traddodiadol.

Mae yna 6 math gwahanol o fyrddau HDI, trwy vias o'r wyneb i'r wyneb, gyda vias claddedig a thrwy vias, dwy haen HDI neu fwy gyda thrwy vias, swbstrad goddefol heb unrhyw gysylltiad trydanol, adeiladu di-graidd gan ddefnyddio parau haen a chystrawennau bob yn ail o gystrawennau di-graidd. gan ddefnyddio parau haen.


  • Pris FOB: UD $ 2.0 / Darn
  • Meintiau Gorchymyn Isaf (MOQ): 1 PCS
  • Gallu Cyflenwi: 100,000,000 PCS y mis
  • Telerau Talu: T / T /, L / C, PayPal
  • Manylion y Cynnyrch

    Tagiau Cynnyrch

    Manylion Cynnyrch

    Haenau 4 haen
    Trwch bwrdd 1.6MM
    Deunydd IT-180A Tg170
    Trwch copr 1 OZ (35wm)
    Gorffen Arwyneb (ENIG) Edge trochi Edge plated
    Twll Min (mm) Dall laser 0.10mm trwy
    Trwy dechnoleg Trwy blygio â resin
    Lled Min Min Line (mm) 0.10mm (4 mil)
    Gofod Llinell Min (mm) 0.10mm (4 mil)
    Mwgwd solder Gwyrdd
     Lliw Chwedl Gwyn
    Rhwystr Rhwystr Sengl a Rhwystr Gwahaniaethol
    Pacio Bag gwrth-statig
    E-brawf Chwiliwr hedfan neu Gêm
    Safon derbyn Dosbarth 2 IPC-A-600H
    Cais Prawf lled-ddargludyddion IC

    1. Cyflwyniad

    Mae HDI yn sefyll am Ryng-gysylltydd Dwysedd Uchel. Gelwir bwrdd cylched sydd â dwysedd gwifrau uwch fesul ardal uned yn hytrach na bwrdd confensiynol yn PCB HDI. Mae gan PCBs HDI fannau a llinellau mwy manwl, mân fannau a padiau dal a dwysedd padiau cysylltiad uwch. Mae'n ddefnyddiol o ran gwella perfformiad trydanol a lleihau pwysau a maint yr offer. HDI PCB yw'r opsiwn gorau ar gyfer cyfrif haenau uchel a byrddau wedi'u lamineiddio'n gostus.

     

    Buddion HDI allweddol

    Wrth i ofynion defnyddwyr newid, rhaid i dechnoleg hefyd. Trwy ddefnyddio technoleg HDI, mae gan ddylunwyr bellach yr opsiwn i osod mwy o gydrannau ar ddwy ochr y PCB amrwd. Mae prosesau lluosog, trwy gynnwys mewn pad a dall trwy dechnoleg, yn caniatáu i ddylunwyr fwy o eiddo tiriog PCB osod cydrannau sy'n llai hyd yn oed yn agosach at ei gilydd. Mae llai o faint cydran a thraw yn caniatáu mwy o I / O mewn geometregau llai. Mae hyn yn golygu trosglwyddo signalau yn gyflymach a gostyngiad sylweddol mewn colli signal ac oedi wrth groesi.

     

    Technolegau mewn PCI HDI

    • Dall Trwy: Cysylltu â haen allanol sy'n gorffen ar haen fewnol
    • Wedi'i gladdu trwy dwll yn yr haenau craidd
    • Microvia: Dall Via (coll. Hefyd trwy) gyda diamedr ≤ 0.15mm
    • SBU (Adeiladu Dilyniannol): Adeiladu haen ddilyniannol gydag o leiaf dau weithrediad i'r wasg ar PCBs amlhaenog
    • SSBU (Adeiladu Lled-Ddilynol): Pwyso isadeileddau profadwy mewn technoleg SBU

     

    Trwy Pad

    Mae ysbrydoliaeth o dechnolegau mowntio wyneb o ddiwedd y 1980au wedi gwthio'r terfynau gyda BGA's, COB a PDC i fodfeddi arwyneb sgwâr llai. Mae'r broses pad mewn via yn caniatáu ar gyfer gosod vias o fewn wyneb y tiroedd gwastad. Mae'r via yn cael ei blatio a'i lenwi â naill ai epocsi dargludol neu an-ddargludol yna wedi'i gapio a'i blatio drosodd, gan ei wneud bron yn anweledig.

     

    Mae'n swnio'n syml ond ar gyfartaledd mae wyth cam ychwanegol i gyflawni'r broses unigryw hon. Mae offer arbenigol a thechnegwyr hyfforddedig yn dilyn y broses yn agos i gyflawni'r cudd perffaith trwy.

     

    Trwy Mathau Llenwi

    Mae yna lawer o wahanol fathau o ddeunydd trwy lenwi: epocsi an-ddargludol, epocsi dargludol, llenwi copr, llenwi arian a phlatio electrocemegol. Mae'r rhain i gyd yn arwain at gladdfa mewn tir gwastad a fydd yn gwerthu'n llwyr fel tiroedd arferol. Mae Vias a microvias yn cael eu drilio, eu dall neu eu claddu, eu llenwi a'u platio a'u cuddio o dan diroedd yr UDRh. Mae prosesu offer o'r math hwn yn gofyn am offer arbennig ac mae'n cymryd llawer o amser. Mae'r cylchoedd drilio lluosog a'r drilio dyfnder rheoledig yn ychwanegu at amser prosesu.

     

    Technoleg Drilio Laser

    Mae drilio'r lleiaf o ficro-vias yn caniatáu mwy o dechnoleg ar wyneb y bwrdd. Gan ddefnyddio pelydr o olau 20 micron (1 Mil) mewn diamedr, gall y trawst dylanwad uchel hwn dorri trwy fetel a gwydr gan greu'r twll bach. Mae cynhyrchion newydd yn bodoli fel deunyddiau gwydr unffurf sy'n lamineiddio colled isel ac yn gyson dielectrig isel. Mae gan y deunyddiau hyn wrthwynebiad gwres uwch ar gyfer cynulliad di-blwm ac maent yn caniatáu i'r tyllau llai gael eu defnyddio.

     

    Lamineiddio a Deunyddiau Ar Gyfer Byrddau HDI

    Mae technoleg amlhaenog uwch yn caniatáu i ddylunwyr ychwanegu parau ychwanegol o haenau i ffurfio PCB amlhaenog. Mae defnyddio dril laser i gynhyrchu tyllau yn yr haenau mewnol yn caniatáu platio, delweddu ac ysgythru cyn pwyso. Gelwir y broses ychwanegol hon yn gronni dilyniannol. Mae gwneuthuriad SBU yn defnyddio vias wedi'u llenwi'n gadarn sy'n caniatáu gwell rheolaeth thermol, rhyng-gysylltiad cryfach a chynyddu dibynadwyedd y bwrdd.

     

    Datblygwyd copr wedi'i orchuddio â resin yn benodol i gynorthwyo gydag ansawdd tyllau gwael, amseroedd drilio hirach ac i ganiatáu ar gyfer PCBs teneuach. Mae gan RCC ffoil copr ultra-denau proffil isel iawn sydd wedi'i hangori â modiwlau minwscule i'r wyneb. Mae'r deunydd hwn yn cael ei drin a'i gemegu'n gemegol ar gyfer y dechnoleg lein a bylchau teneuaf a gorau.

     

    Mae rhoi gwrthiant sych ar y lamineiddio yn dal i ddefnyddio dull rholio wedi'i gynhesu i gymhwyso'r gwrthiant i ddeunydd craidd. Y broses dechnoleg hŷn hon, argymhellir nawr cynhesu'r deunydd i'r tymheredd a ddymunir cyn y broses lamineiddio ar gyfer byrddau cylched printiedig HDI. Mae cynhesu'r deunydd yn caniatáu ar gyfer cymhwyso'r gwrthiant sych yn gyson i wyneb y lamineiddio, gan dynnu llai o wres i ffwrdd o'r rholiau poeth a chaniatáu ar gyfer tymereddau ymadael sefydlog cyson y cynnyrch wedi'i lamineiddio. Mae tymereddau mynediad ac allanfa cyson yn arwain at lai o aer yn cael ei ddal o dan y ffilm; mae hyn yn hanfodol i atgynhyrchu llinellau cain a bylchau.


  • Blaenorol:
  • Nesaf:

  • Ysgrifennwch eich neges yma a'i hanfon atom ni